大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体机械结构设计与制造的问题，于是小编就整理了3个相关介绍半导体机械结构设计与制造的解答，让我们一起看看吧。
半导体九大设备？
一、氧化/扩散炉(高温炉)
芯片的制造流程中，硅片表面通过氧化的方式生长一层氧化层，通过在氧化层上刻印图形和刻蚀，达到对硅衬底进行扩散掺杂，激活硅片的半导体属性，从而形成有效的PN结。
二、光刻设备
光刻的本质是把电路结构图***到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。从集成电路诞生之初，光刻就被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。
三、涂胶显影设备
涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。
四、刻蚀设备
刻蚀指将硅片上未被光刻胶掩蔽的部分通过选择性去掉，从而将预先定义的图形转移到硅片的材料层上的步骤。
五、离子注入设备
一般而言，本征硅(即原始不含杂质的硅单晶)导电性能很差，只有当硅中加入少量杂质，使其结构和电导率发生改变时，硅才成为真正有用的半导体。
半导体器件物理的前置课程有哪些？
学习半导体器件物理（Semiconductor Device Physics）通常需要一些前置课程，这些课程包括：
2. 基础化学：包括无机化学、有机化学、物理化学等基础知识。
3. 数学：包括微积分、线性代数、概率论与数理统计等基础知识。
半导体物理是什么？
半导体物理，研究半导体
原子状态和电子状态以及
各种半导体器件内部电子
过程的学科。是固体物理
学的一个分支。研究半导
体中的原子状态是以晶体
结构学和点阵动力学为基
础，主要研究半导体的晶
体结构、晶体生长，以及
晶体中的杂质和各种类型的缺陷。
到此，以上就是小编对于半导体机械结构设计与制造的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体机械结构设计与制造的3点解答对大家有用。
